小米8透明探索版“装饰主板”工艺解析
这是一块拥有手机主板完整工艺，用外观设计标准来生产的“装饰主板”，工序多达45道。
采用透明玻璃后盖的小米8，大家看到的内部的芯片区域，是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”，是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”。在这里我仍旧会称之为“主板”，评价是否真板子，一是材质，二是工艺。
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材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。
有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC
工艺来说，这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：
首先，如上面所说，这是一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图，然后送到DES车间进行了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。
主板线路成像
如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色“福”字窗花，准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。
传送带送入DES精刻电路
然后，有了基本电路形态的柔性电路板，还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。
CCD精密打孔
到这时，基本主板的底子已经打好，进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的SMT车间。所谓SMT，就是表面组装技术，英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机，看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。
SMT表面组装
我们把问题再用剪“福”字来梳理一下：
1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字
2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字
3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便
4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成
所以，面对一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。
