L’impression 3D augmenterait la mémoire des puces flexibles

Le laboratoire de recherche de l’Armée de l’Air américaine (AFRL) et American Semiconducteur ont travaillé ensemble à l’élaboration d’une puce mémoire en silicium en utilisant l’impression 3D. Ce petit dispositif pourrait être l’un des circuits intégrés les plus complexes et les plus souples du marché.

Grâce à l’impression 3D, l’AFRL aurait réussi à créer une puce flexible avec 7000 fois plus de mémoire que les circuits intégrés souples qui existent sur le marché actuel. Elle pourrait collecter de nombreuses données notamment grâce à la présence de capteurs plus performants, à l’image des objets connectés qui sont de plus en plus nombreux sur le marché aujourd’hui. Ces puces représenteraient donc des bénéfices intéressants pour la logistique, la technologie portable ou encore la gestion d’actifs.

Une plaquette FleX Silicon-on-Polymer (crédits photo : American Semiconductor)

“Les circuits intégrés en silicium classiques sont des composants fragiles et rigides qui sont emballés de manière à les protéger. Quand nous cherchons à leur donner une forme flexible, leur rigidité nous en empêche, explique Dr Dan Berrigan, chercheur à la Direction des Matériaux et de la Fabrication de l’AFRL. En travaillant avec American Semiconductor, nous avons pris ces puces à circuit intégré en silicium et les avons amincies jusqu’à ce qu’elles deviennent souples tout en conservant la fonctionnalité de circuit. Nous pouvons désormais placer les micro régulateurs – essentiellement des mini-ordinateurs – dans des endroits auparavant inaccessibles.”

Le procédé FleX Silicon-on-Polymer d’American Semiconductor serait capable de produire des plaquettes souples avec une couche finale de silicium de 0,0002 mm qui pourrait également se conformer à des surfaces irrégulières. Ce procédé a été combiné avec les capacités en impression 3D de pièces électroniques de l’AFRL. Cela inclut l’extrusion d’une encre électronique extensible sur un support, puis la saisie numérique de petits composants électroniques et leur placement le long du circuit. Selon l’AFRL, le circuit avec ses composants peut alors être placé sur un support flexible capable de conduire l’électricité. Une initiative qui nous rappelle celle de Nano Dimension qui imprime en 3D des circuits intégrés en déposant successivement des polymères, du métal et des nanoparticules sous forme d’encre.

Dan Berrigan

“Ce dispositif est capable d’allumer et d’éteindre un système et il peut également collecter des données grâce à un capteur et les conserver dans sa mémoire, affirme Berrigan. Nous pouvons par exemple placer ce type de puce sur un réservoir à carburant pour détecter les fuites.” On pourrait imaginer bien d’autres applications où la puce permettrait de contrôler différents points à l’image des objets connectés, comme la température du corps, son niveau d’hydratation et de fatigue, etc. Retrouvez plus d’informations sur le site de l’AFRL.

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